BGA (Ball Grid Array)-Gehäuse mit einer metallischen Kühlfolie

Abstract

Die vorliegende Erfindung beschreibt ein BGA-Gehäuse, welches neben einem Substrat (1) mit aus einem Gehäuse heraus weisenden Lötkugelanschlüssen (3) und zumindest einem Halbleiterchip (4, 14) zur besseren Wärmeableitung aus dem Gehäuse eine metallische Kühlfolie (6) bzw. ein metallisches Kühlblech (19) aufweist.

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      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
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    NO-Patent Citations (1)

      Title
      IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, Vol. 23, Nr. 3, Sept. 2000, S. 481-489

    Cited By (0)

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