Semiconductor chip, semiconductor device, circuit board and electronic equipment and production methods for them

반도체 칩, 반도체 장치, 회로 기판 및 전자기기 및 그제조 방법

Abstract

본 발명은 높은 종횡비·높은 신뢰성의 상하 도통 구조를 가지는 반도체 칩, 그 반도체 칩을 포함한 반도체 장치, 회로 기판 및 전자기기 및 그것들의 제조 방법에 관한 것이다. 면방위(100)면의 실리콘 기판(10)에 레이저 광을 조사하여 선행 구멍(3)을 형성한다. 그리고, 이방성 에칭을 행하여 선행 구멍(3)을 확대하여 관통 구멍(4)을 형성한다. 이 관통 구멍(4)의 내벽에 절연막을 형성하고, 그 안쪽에 도전재를 설치하여 금속 범프(30)를 형성한다.

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